Adhésif à cuire pour modelage Bake and Bond

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Description de Adhésif à cuire pour modelage Bake and Bond

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L'adhésif à cuire Bake and bond permet une adhésion maximale entre deux pièces de pâte polymère ou d'argile. Bake and Bond colle l'argile crue à l'argile crue, l'argile crue à l'argile cuite et l'argile cuite à l'argile cuite. Avec l'adhésif Bake and Bond, il est possible de lier les pièces de pâtes polymères sans appliquer de pression excessive ni déformer les formes et les détails délicats.
La colle pour modelage Bake and Bond peut aussi être utilisée pour coller l'argile sur d'autres surfaces mixtes telles que le papier mâché, le bois ou la toile.
Bake and Bond ne sèche pas à l'air et doit être cuit pour adhérer.

Données techniques pour Adhésif à cuire pour modelage Bake and Bond

Quantité : 59 ml
Cuit au four
Colle pour fimo, sculpey, cernit, argile, porcelaine froide, etc…

Marque : Sculpey

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